Chuyển đến nội dung chính

Sử dụng thủy tinh thay cho nhôm, các hãng sản xuất có thể cho ra đời ổ cứng dung lượng 20 TB

Đĩa cứng bằng thủy tinh mỏng và nhẹ hơn so với nhôm.

Trong vài năm qua, tốc độ cải tiến mật độ nhớ của ổ cứng đã giảm đáng kể. Trong khi Seagate và Western Digital đều cho ra mắt những mẫu ổ cứng dung lượng lớn (thường được trang bị nhiều đĩa cứng hơn và sử dụng khí hêli) thì tốc độ cải thiện mật độ nhớ của ổ cứng thực sự đã chậm lại trong những năm gần đây. Đĩa cứng bằng thủy tinh là một thành phần quan trọng trong nỗ lực sản xuất những mẫu ổ cứng 20 TB của cả Seagate và Western Digital.
Hiện tại, chỉ có các ổ cứng trên máy tính sử dụng đĩa cứng bằng thủy tinh mặc dù vật liệu này có nhiều ưu điểm hơn so với nhôm. Thứ nhất, thủy tinh cứng hơn nhôm, điều này cho phép các hãng tạo ra đĩa cứng mỏng hơn và nhẹ hơn. Đĩa cứng bằng nhôm cũng mượt mà và phẳng hơn hôm, giúp chúng được xếp với mật độ cao hơn. Kính cũng giãn nở ít hơn so với nhôm khi chịu tác động của nhiệt độ. Và do trọng lượng nhẹ hơn nên năng lượng cần để xoay đĩa thủy tinh sẽ ít hơn so với đĩa nhôm.
Đĩa cứng mẫu bằng thủy tinh của Hoya
Đĩa cứng mẫu bằng thủy tinh của Hoya
Hoya, một công ty sản xuất đĩa cứng bằng thủy tinh của Nhật Bản, tin rằng các hãng sản xuất ổ cứng hiện tại sẽ sử dụng sản phẩm của họ cho ổ cứng 3.5 mm (đĩa thủy tinh hiện đã được sử dụng cho ổ cứng 2.5 mm trên laptop). Hoya đã tạo ra các đĩa cứng mẫu bằng thủy tinh với độ dày 0,5 mm và 0,381 mm, mỏng hơn nhiều so với đĩa cứng độ dày 0,635 mm hiện đang được sử dụng.
Giữa các đĩa cứng trong ổ cứng cần có khoảng trống do vậy giảm 40% độ dày đĩa cứng giúp bạn sắp xếp nhiều đĩa cứng hơn vào một ổ cứng cùng kích thước giúp tăng đáng kể dung lượng lưu trữ. Đĩa cứng thủy tinh cũng rất hữu ích với công nghệ HAMR, sử dụng tia laser để làm nóng một phần của đĩa khi ghi dữ liệu. Seagate muốn trình làng các ổ cứng được trang bị HAMR vào năm 2018 và ra mắt ổ cứng dung lượng 20 TB vào năm 2020.

Nhận xét

Đăng nhận xét

Bài đăng phổ biến từ blog này

Nghiên cứu thành công loại pin dẻo có thể in lên mọi loại vải

Tiềm năng ứng dụng của loại pin dẻo mới trên các loại quần áo thông minh, đồ thể thao hoặc ứng dụng quân sự công nghệ cao sẽ rất lớn trong tương lai. Khi xu thế Internet of Things (IoT) ngày càng bùng nổ mạnh mẽ, đồng thời mở đường cho nhiều ứng dụng công nghệ tiên tiến thì các nhà sản xuất lại gặp một trở ngại mới. Đó là giới hạn về chất lượng và kích thước pin khi tích hợp trên các thiết bị. Tuy vậy cũng từng lâu, các nhà nghiên cứu đang cố gắng giải quyết vấn đề này bằng cách phát triển một loại pin có thể in trực tiếp lên vải. Nazmul Karim, đồng tác giả nghiên cứu tại ĐH. Manchester, V.Q Anh đã cùng các cộng sự tìm cách phát triển công nghệ pin mới có thể in được trên mọi loại vải. Thông thường các siêu tụ điện có nhiệm vụ cấp nguồn cho các thiết bị đeo khi sử dụng pin thông thường. Nhưng với nghiên cứu này, nhóm phát triển sử dụng một dạng siêu tụ điện linh hoạt trạng thái rắn. Những tụ này được in bằng mực graphene-oxit có thể dẫn điện trên bề mặt vải bông. ...
Đăng nhận xét
Đọc thêm

Packet Free: Mua sắm không bao bì, lựa chọn thông minh cho thời đại mới

Không chỉ là xu hướng kinh doanh, mua sắm không bao bì (packet-free) đã trở thành một phong trào nổi lên từ các nước phát triển, nhằm giảm thiểu lượng rác thải từ bao bì. Bao bì có vai trò hết sức quan trọng, không đơn giản để bảo quản sản phẩm mà còn tạo nét riêng biệt cho từng thương hiệu, gây hứng thú với khách hàng. Tuy nhiên, chắc chắn đã không ít lần đi siêu thị, bạn cảm thấy "ngập ngụa" với bao bì, từ thứ nhỏ nhất người ta cũng bọc chúng trong vài lớp giấy hoặc nylon. Trông có vẻ xịn nhưng vô hình chung điều này lại gây lãng phí, tăng giá thành sản phẩm. Bạn đã bao giờ nghe tới một phương thức kinh doanh, nơi tất cả hàng hóa đều không có bao bì? Điều này không quá mới mẻ, thực sự phong trào mua sắm không bao bì đã nổi lên từ năm 2015 tại một cửa hàng bán lẻ ở Đức. Trong khi các nhãn hàng đua nhau thu hút người tiêu dùng bằng bao bì và quảng cáo, liệu xu hướng có vẻ "lạ đời" này sẽ sống tốt? Khởi đầu cho phong trào mua sắm không bao bì (packe...
Đăng nhận xét
Đọc thêm

Apple Mac Pro và iMac Pro chạy Intel Core i9-7900X bất ngờ xuất hiện trên cơ sở dữ liệu của Geekbench

Liệu Apple có bỏ Xeon qua chơi với Core-X để tối ưu chi phí? Trong một lần phỏng vấn cách đây vài tháng, các lãnh đạo của Apple đã chia sẻ về một chiếc Mac Pro đang trong quá trình thai nghén. Không những thế, trong khuôn khổ WWDC 2017, Apple cũng đã trình làng chiếc iMac Pro hoàn toàn mới trang bị CPU “lên tới 18 nhân” nhưng không hề nhắc đến số nhân CPU của Mac Pro. Việc Mac Pro xuất hiện với i9-7900X trên Geekbench có thể sẽ đánh dấu một bước ngoặt về linh kiện trên các sản phẩm mới của Apple. Có một điều lạ là không hiểu vô tình hay cố ý mà các sản phẩm sắp ra mắt, bao gồm CPU lẫn GPU thường được xuất hiện trên Geekbench để bị “lộ”. Điểm số đơn nhân 5110 và đa nhân 50589 của i9-7900X khá khớp với các bài đánh giá có sẵn khiến chúng ta có thể tin tưởng rằng hiệu năng của chiếc CPU này sẽ không bị ảnh hưởng quá nhiều bởi các giải pháp tản nhiệt giảm ồn của Apple. Một chi tiết khác để chúng ta có thể tin rằng Apple sẽ sử dụng các CPU Skylake-X là sự xuất hiện của ...
Đăng nhận xét
Đọc thêm